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磁控濺射過程中常見問題(tí)的解決方案(àn)

作者: 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:1190
磁控濺射是(shì)一種 (PVD) 工(gōng)藝,是製造(zào)半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主要薄膜沉(chén)積方(fāng)法。以(yǐ)下(xià)是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和相關(guān)解決方案供(gòng)您參考。

● 問題一(yī):薄膜灰黑或暗黑
● 問題(tí)二:漆膜表麵暗淡無光澤
● 問題三:薄膜顏色不(bú)均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄膜表麵有水印、指紋和灰粒

 薄膜灰黑或暗黑 

丨(shù)真空度小於0.67Pa;真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純度小於99.9%;氬氣應更換為純度為 99.99%。
丨充氣(qì)係統漏(lòu)氣;應檢查充氣係統以(yǐ)消除漏氣。
丨薄膜(mó)未充分固(gù)化;薄膜的固化時間應適當延長。
丨鍍(dù)件排出的氣體量過大;應進行幹燥(zào)和密封。

 漆膜表麵(miàn)無光澤 

丨薄膜固化不良或變(biàn)質;應延長薄膜固化(huà)時間或更換底漆。
丨磁控濺射時間過長;施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜速度太快;磁控濺射電流或(huò)電壓應(yīng)適當降低。

 薄膜顏色不均勻 
丨底漆噴塗不均;底漆的使用方法有待(dài)改進。
丨膜層太薄;應適當提高磁控濺射速率或延長(zhǎng)磁控濺射時間(jiān)。
丨夾(jiá)具(jù)設(shè)計不合理(lǐ);應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形(xíng)狀過於複雜;鍍件的轉速應(yīng)適當提高。

 起皺、開裂 
丨底漆(qī)噴(pēn)得太厚;應控製噴霧的(de)厚度。
丨塗層粘度過高;應適當(dāng)降低塗(tú)料的(de)粘度。
丨蒸發(fā)速度過快;蒸發速度應(yīng)適當減慢。
丨膜層太厚;濺射時間應適當縮(suō)短。
丨電鍍溫(wēn)度過高;鍍件的加熱時間應適當縮短。

 薄膜表麵有水印、指紋和(hé)灰粒 
丨鍍件清洗後(hòu)未充分幹(gàn)燥(zào);應加強鍍前處(chù)理。
丨在鍍件表麵潑水(shuǐ)或唾液;加強文明生產(chǎn),操作人(rén)員戴口罩(zhào)。
丨塗底(dǐ)漆(qī)後,手接觸鍍件(jiàn),表麵留下指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物,應過(guò)濾或除塵。
丨靜電除塵失敗或(huò)噴塗固化環境有顆粒粉(fěn)塵;應更換除(chú)塵器並清潔工作環境。


除以上常用材料(liào)外,金屬靶(bǎ)材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅、銦、錫、等,均有(yǒu)在鍍膜中使用。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦(tài)鋯、銅錳、鎳鉻、矽鋁、釩錸、鎢鉬等。
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