磁控濺射過程中常見問題的解決方案
作者: 來源: 日期:2022-03-11 13:46:55 人氣:1195
磁控(kòng)濺射是一種 (PVD) 工藝,是製造半導體、磁盤驅動器、CD 和光學器件的主(zhǔ)要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。小編列出了可能的原因和(hé)相關解決方案供您(nín)參考。
● 問題一:薄膜(mó)灰黑或暗黑
● 問題二:漆膜表麵暗(àn)淡無光澤
● 問題三:薄膜顏(yán)色不均勻
● 問題四:起皺、開裂
● 問題五:薄膜表麵有(yǒu)水印、指紋和灰粒
薄膜灰黑或暗黑
丨真空度小(xiǎo)於0.67Pa;真空度應提高到0.13-0.4Pa。
丨氬氣純(chún)度小(xiǎo)於99.9%;氬氣應更換為純度為(wéi) 99.99%。
丨充氣(qì)係統漏氣;應檢查充氣係統以消除漏氣。
丨薄膜未充分固(gù)化;薄膜的固化時間(jiān)應適當延長。
丨鍍件排出的氣體量過大;應進行幹(gàn)燥和密封。
漆膜表麵無光澤
丨(shù)薄膜固化不(bú)良或變質;應延(yán)長薄膜固化時間或更換(huàn)底漆。
丨磁控濺射時間過(guò)長;施工時間應適當縮短。
丨磁控濺射成膜(mó)速度太快;磁控濺射電流或電壓應適當降(jiàng)低。
薄膜顏色不均勻
丨底漆(qī)噴塗不均;底(dǐ)漆(qī)的使用方法有待改進。
丨膜層太薄;應適當提高磁控濺射(shè)速率或延長磁控濺射時(shí)間。
丨夾具設計不合理;應改進夾具設計。
丨鍍件幾何形狀過(guò)於複雜;鍍件的轉速應(yīng)適當提高。
起(qǐ)皺、開裂
丨底漆(qī)噴得太(tài)厚(hòu);應控製噴霧的厚度。
丨塗層粘度過高;應適當降低塗料的(de)粘度。
丨蒸發速度過快;蒸發(fā)速度(dù)應適當減(jiǎn)慢。
丨膜層太厚;濺射(shè)時間應適當縮短。
丨電鍍溫(wēn)度過高;鍍件的加熱(rè)時間(jiān)應適當縮短。
薄(báo)膜表麵(miàn)有水印、指紋和灰粒
丨鍍件清洗(xǐ)後未充分幹燥;應加強鍍前處理(lǐ)。
丨在鍍件表麵潑水或唾液;加(jiā)強文明生產,操作人員戴口罩(zhào)。
丨塗底漆後,手接觸鍍件,表麵留下指紋;嚴禁用手觸摸鍍件表麵。
丨有顆粒物,應過濾或除塵。
丨靜電除塵失(shī)敗或噴(pēn)塗固化(huà)環境(jìng)有顆粒粉塵(chén);應更換除塵器並清潔工作環境。
除以上常(cháng)用(yòng)材料外(wài),金屬靶材還有鎳、鋁、鉭、鉿、錳、銅、鋅(xīn)、銦(yīn)、錫、等,均有(yǒu)在鍍膜中(zhōng)使用(yòng)。多質靶材如鈦鋁、鉻鋁、鈦鋯、銅錳、鎳鉻、矽(guī)鋁(lǚ)、釩錸、鎢鉬等。