微信掃一掃 關注（zhù）浦元最新（xīn）動態！磁控濺射鍍膜是現代（dài）工業中不可缺少的技術（shù）之一，磁控濺射鍍膜技術正廣泛應用於透明導電膜、光學膜、超硬膜、
抗腐（fǔ）蝕膜、磁（cí）性膜、增透膜、減反膜以及（jí）各（gè）種裝飾膜，在國防和國民經濟生產（chǎn）中的作用和地位日益強大。
解決這些實際問（wèn）題（tí）的方法是對涉及濺射沉積過程的（de）全部因素進行整體的優化設計，建立（lì）一個濺射鍍膜的綜合設計係統。
薄膜厚度均勻性是檢驗濺射沉積過（guò）程的最重要（yào）參數之一，因（yīn）此對膜厚均勻性綜合設計的研究具有重要的理（lǐ）論和應用價值。
磁控濺射技（jì）術（shù）發展過（guò）程中各項技術的突破一般集中在等離子體（tǐ）的產（chǎn）生以及對等離（lí）子體（tǐ）進行的控（kòng）製等（děng）方麵。
通過對電磁場、溫度場和空間不同種類粒子（zǐ）分布參數的控製（zhì），使膜層質量和屬性滿足各行業的要（yào）求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態息息相關，如靶的刻（kè）蝕狀態，靶的電磁場設計等（děng），
因此，為保證膜厚均勻性，國外（wài）的薄膜製備公司或鍍膜設備製（zhì）造公司都有各自的關於鍍（dù）膜設備(包括核心部件“靶”)的整套（tào）設計方案。