真空蒸鍍、濺鍍、離子鍍 

真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都（dōu）是采用在真空（kōng）條件下，通（tōng）過蒸餾或濺射等方式在塑件表麵沉積各種金屬和非金屬（shǔ）薄膜，通過這樣的方式可以得到（dào）非常薄的表麵鍍層（céng），同（tóng）時具有速度快附著力（lì）好的突出優點，但是價格也（yě）較高，可以進行操作的金屬類型較少，一（yī）般用來作較高檔產品的功能性鍍層。

真空蒸鍍法（fǎ）是在高真空下為金屬加熱，使其熔融、蒸發，冷卻後在樣品表麵形成金屬（shǔ）薄膜的（de）方法,鍍層厚度為0.8-1.2um。將成（chéng）形（xíng）品表麵的微小凹凸部分填平，以獲得如鏡麵一樣的表（biǎo）麵，無（wú）任是為了（le）得到反射鏡作用（yòng）而（ér）實施真空蒸鍍，還是對密接（jiē）性（xìng）較低的奪鋼進行真空蒸鍍（dù）時，都必須進行底麵塗（tú）布（bù）處理。

濺鍍通常指的是磁（cí）控濺鍍，屬於高速低溫濺鍍法。該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空（kōng）狀態充入惰性（xìng）氣體氬氣（Ar），並在塑膠基材（陽極）和金（jīn）屬靶材（陰極）之（zhī）間加上高壓直流電，由於輝光放電（glow discharge）產生的電子激發惰性氣體，產生等離子體，等離子體將（jiāng）金屬靶材的原子轟出，沉積在（zài）塑膠基材上。一般金屬鍍膜大都采用直（zhí）流濺（jiàn）鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍。

離（lí）子鍍是在真空條件下，利用氣體放（fàng）電（diàn）使氣體或被蒸發物質部分電離，並在氣體離（lí）子或（huò）被（bèi）蒸發物質離子的轟擊下，將（jiāng）蒸發物質或其反應物沉積在基片上的方法。其中包括磁控濺射離子（zǐ）鍍、反應離子鍍、空心陰極放電離子鍍（空心陰極蒸（zhēng）鍍法）、多弧離（lí）子鍍（陰極電弧離子鍍）等。