PVD是物理氣相沉積（jī）的縮（suō）寫。物理（lǐ）氣相（xiàng）沉積描述了各種真空沉積（jī）方法，其可廣泛（fàn）用於在諸如塑料，玻璃，金屬（shǔ），陶瓷等的不同基底上（shàng）生產（chǎn）薄（báo）膜和塗層. PVD的特（tè）征在於其中材料從固態到氣態，然後（hòu）回到薄（báo）膜固態。最常見的PVD工藝是離（lí）子（zǐ），濺射，電子束（shù）和蒸（zhēng）發。 PVD用於製造需要用於機械，光（guāng）學（xué），化學或電子功能的薄膜的物品。

  工業常（cháng）見PVD塗層如Cu，Al，Cr，Au，Ni的純金屬膜，和TiN，TiC，TiCN，TiAlN，ZrN，CrN，CrSiN，ZrTiCN，TiAlCN，ZrC，TiALN，DLC等複合膜。

常見PVD真空鍍膜機：

陰極（jí）電弧離子PVD真空鍍膜機：靶材在放電的高（gāo）功率電弧（hú）作用下將其上物質噴射沉積在工件上（shàng）。

電子束PVD真空鍍膜機（jī）：待沉積（jī）的材料，在“高（gāo）”真空中的（de）電子轟擊中，冷（lěng）凝沉積在工件上。

蒸發PVD真空鍍膜機：待沉（chén）積的（de）材料，在（zài）“高”真空中，通（tōng）過電阻加熱（rè），冷凝沉積在工件上。

磁控濺射PVD真（zhēn）空鍍膜機：發（fā）出（chū）輝光等離子體放電（通常通過磁體定位在“靶（bǎ）”周（zhōu）圍），材料濺射沉積在工件上。